Термо прокладка. 0.5/1.0/1.5/2.0 mm, Одесса

Размеры и цены указаны на последнем на фото.

Силиконовые Термопрокладки для ноутбуков и видеокарт с разной толщиной и теплопроводностью.. Область применения : Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки, подложки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видео картах, блоках питания, системах водяного охлаждения.
Гладкая поверхность позволяет обеспечить отсутствие пузырьков воздуха,
которые могли бы помешать теплопередаче между компонентом и теплоотводом.
Материал заглаживает микроскопические неровности контактных поверхностей,
таким образом, улучшает рассеивание тепла.

Компания Laird Technologies выпускает широкий спектр изделий и материалов,
применяемых для защиты электронных устройств и систем от электромагнитного излучения.
Выпускаемые материалы обеспечивают надежное экранирование, герметичность и низкое переходное сопротивление.

Laird Technologies, ведущий производитель заказных компонентов для перспективной электроники и беспроводных систем, предлагает теплопроводящие подложки Tflex 700 для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств.

Tflex 700 - это следующее поколение теплопроводящих подложек из семейства Tflex,
с улучшенными тепловыми характеристиками с удельной теплопроводностью 5 Вт/мК.

Подложки выпускаются разнообразной формы, толщиной от 0.5 до 5 мм с шагом 0.25 мм.

Tflex 700 удовлетворяет требованиям директивы RoHS 2002/95/EC,
а также новым стандартам по содержанию BDA и PFOS,
имеет более низкие концентрации запрещенных веществ, чем установленные ведущими OEM.

Подлинные фирменные термо прокладки.
Офис фирмы "Laird Technologies" располагается в США - http://www.lairdtech.com
Tflex 700 - это следующее поколение теплопроводных подложек из семейства Tflex,
с улучшенными тепловыми характеристиками с удельной теплопроводностью 5 W/mK).
Одни из действительно немногих - где можно возлагать уверенность на качество материала изделия.
Это не безликий Китай с недостоверными или завышенными тепловыми характеристиками.
Вы не раз встречали их ранее - серию тепло проводящих прокладок Tflex, (//www.bboard.com.ua)
материал очень похож на жвачку, очень мягкий.
такие как: светло-зеленые - часто использовали в Асер на чипах памяти, модель: Tflex300 1.2W/mK)
или Сине-фиолетовые - стоят в некоторых ноутбуках на горячих мостах, модель: Tflex500 3.0W/mK)
http://lairdtech.thomasnet.com/viewitems/gap-filler-pad-tims/tflex-700-series-gap-filler-material
Сравнительная таблица характеристик - всего модельного ряда прокладок:
http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=4134
Характеристика Только для - Tflex 700:
http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=4135

- Поверхность: липкая - (в защитной пленке)

- деталь является такой же, как показано на картинке.

p.s. При заказе укажите размер и толщину листа которая вас интересует.

Так же есть безымянный Китайский силикон

Доставка и оплата :

1) Лично при встрече.
2) Предоплата - перечислением средств на карточный счет Приват банка.
3) Наложенный платеж - при получении груза в своем почтовом отделении. ("Новая почта").
Доставка груза по Украине - перевозчик "Новая почта".
При оплате "наложенный платеж" компанией перевозчиком взимается дополнительная
плата на транспортные расходы для обратной доставки денежных средств.
4) Отправка товара осуществляется в срок 3 рабочих дней (товар в наличии)
5) Доставку оплачивает - Покупатель.
6) В случае обмена или возврата, стоимость доставки оплачивается покупателем.
7) p.s. В целях поддержания статуса честного человека и продавца,
оставляю за собой право, оперировать контактными данными клиента на свое усмотрение.