BGA IC Adhesive removing liquid softens and removes resinating and sealing glue of chip BGA IC of mobile phones.
The ingredients of it is environmental protection and safest. It has good permeability;
it can quickly soften and loosens solidified resin adhesive such as phenolics, epoxy, acrylate, polyurethane, organosilicon.
It does not to harm to circuit board and component, even to maintenance worker.
capacity:30ml
how to use :
1. Use a tweezers to pick a piece of cotton wool with bigger size to BGA chip and Dip it into the glue remover.
2. Put the cotton wool on the BGA chip and cover through
3. Place a plastic bag or film on the top and cover the PCB board
4. Wait for 20mins.
5. REDO step 1 to 4
6. Use a tweezers to remove softened sealing glue around the BGA
7. Use Hot air gun (300Deg. C) to heat up the chip. The Glue at the bottom will melt and soften by heat
8. Use a Tweezers / cutter to remove the chip
Attention: glue removing liquid , it shall not touch skin , eye , close it after using . if touched by accident ,pls use water clean it . (//www.bboard.com.ua)
Package include:
5 x 30ml bottle glue
Доставка и оплата :
В связи с тем, что курс зеленой бумаги крайне нестабилен,
все цены указаны в USD.
Оплату принимаю по курсу - ПРОДАЖИ - банка "ПриватБанк" на текущий день.
1) Лично при встрече.
2) Предоплата - перечислением средств на карточный счет Приват банка.
3) Наложенный платеж - при получении груза в своем почтовом отделении. ("Новая почта").
Доставка груза по Украине - перевозчик "Новая почта".
При оплате "наложенный платеж" компанией перевозчиком взимается дополнительная
плата на транспортные расходы для обратной доставки денежных средств.
4) Отправка товара осуществляется в срок 3 рабочих дней (товар в наличии)
5) Доставку оплачивает - Покупатель.
6) В случае обмена или возврата, стоимость доставки оплачивается покупателем.
7) p.s. В целях поддержания статуса честного человека и продавца,
оставляю за собой право, оперировать контактными данными клиента на свое усмотрение.